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发布时间:2026-07-02阅读(0)
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金立大金钢2(64GB)
上市时间:2017年09月25日
屏幕尺寸:6.0英寸
分辨率:1440×720
屏幕像素密度:268ppi
窄边框:3.72毫米
屏幕占比:78.63%



触摸屏类型:电容触摸屏,多点触控CPU型号:高通骁龙435(MSM8940)
CPU核数:八核
GPU型号:高通Adreno 505
操作系统:Android
操作系统版本:Android 7.1
RAM容量:4GB
ROM容量:64GB
存储扩展:支持MicroSD(T-Flash)卡扩展
扩展容量:最大支持256GB扩展
电池容量:5000mAh
电池容量范围:3000mAh及以上
电池类型:不可拆卸式电池双卡双待:支持 手机制式:双卡双待:支持单通
网络支持:联通2G/移动2G(GSM)
后置摄像头:1300万
前置摄像头:800万
摄像头类型:双摄像头
光圈:f/2.2
拍照功能:自动对焦;美颜
视频拍摄:1080p(1920×1080,30帧/秒)视频录制 机身颜色:黑色,尊爵金,蓝色
手机尺寸:156.3×75.6×8.6毫米
手机厚度范围:8毫米以上
手机重量:187g
屏幕类型:全面屏
传输接口:3.5毫米耳机接口,Micro USB v2.0数据接口 识别方式:后置指纹识别
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