发布时间:2026-07-21阅读(1)
AMD今天官宣了新一代锐龙7000系列台式机处理器,以及三款芯片组主板X670E、X670、B650。此次笔者就向大家简单介绍一些重要信息。


首先,锐龙7000系列台式机处理器将采用Zen 4架构设计,采用5nm工艺制程(I/O Die为6nm工艺制程),采用AM5接口(散热器扣具兼容AM4)。支持DDR5内存,支持PCIe5.0。
注意一,锐龙7000系列台式机处理器将全面支持DDR5内存,也就是说AMD将不会继续使用DDR4内存了。
注意二,锐龙7000系列台式机处理器将完全兼容AM4散热器,这一点AMD堪称良心。
注意三,锐龙7000系列台式机处理器将采用跟英特尔一样的LGA封装技术,而放弃了PGA封装技术。

内部架构方面,AMD锐龙7000系列台式机处理器有两个CPU Die和一个I/O Die构成,跟现役的AMD锐龙5000系列台式机处理器一样。

性能方面,AMD锐龙7000系列台式机处理器的最大加速频率可达到5GHz 的水平。同时,单线程将拥有15%以上的性能提升。
对于锐龙7000系列台式机处理器,AMD此次仅是官宣,还不算正式发布。笔者猜测正式发布的时间有可能会在今年第3季度。
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