AMD Zen 6处理器工艺升级，台积电N3PN2P助力性能提升

9月3日消息，据消息人士Kepler_L2在Anandtech论坛发布的最新情报显示，AMD下一代“Zen 6”微架构的桌面级处理器“Medusa Ridge”中的IOD芯片将采用台积电N3P工艺制程。这一工艺的引入有望在能耗控制、连接带宽以及内存支持等方面带来明显优化。

Kepler_L2同时证实，“Zen 6”系列的桌面与移动处理器，以及面向服务器市场的标准版EPYC“Venice”，其所使用的12核标准型“Zen 6”CCD芯片都将基于台积电N2P工艺打造。而专为EPYC“Venice”设计的高密度32核“Zen 6c”CCD芯片同样将采用该工艺。

此前已有相关消息称，采用单芯片设计的“Zen 6”移动APU处理器“Medusa Point”中的中低端型号也将使用台积电N3P工艺。