康达新材，收购

6月19日，康达新材发布公告，公司与成都中科华微电子有限公司（以下简称“中科华微”或“标的公司”）及其股东辽宁四和微科技有限公司（以下简称“辽宁四和微”）、赵峰、孙丽娜签署了《收购意向协议》，公司拟以现金方式收购中科华微不低于51%的股权，本次交易完成后公司预计将实现对标的公司的控股。
资料显示，中科华微是一家专业从事高可靠集成电路产品研发和服务的高新技术企业，国家级专精特新“小巨人”企业、获评四川省瞪羚企业等。公司已形成微控制器芯片（MCU）、通用集成电路、高功率密度电源、系统级封装电路（SiP）四大产品管线，包括微控制器芯片 MCU和 SOC（32 位微型控制器电路、16 位微控制器电路、8 位微控制器电路等）、系统级 SIP 芯片（射频综合控制 SIP 芯片、数据处理模块、异构处理器 SIP 芯片）、各类模拟集成电路（电源管理、接口电路、信号链电路等）以及电路模块等系列产品，尤其在特种装备 MCU 国产替代细分领域具有技术优势和市场影响力。
本次收购是公司在“新材料 电子科技”的战略驱动下的有序布局，实现在半导体集成电路领域的拓展，纳入特种集成电路设计与检测领域的优质资产，形成新的利润增长点，提升公司盈利能力和持续经营能力。公司将以现有半导体材料产业（包括 CMP 抛光液、溅射靶材、陶瓷材料、电子化学品等）为基础，通过多元化投资模式，加速向半导体集成电路产业战略转型与升级。

近日，康达新材接收调研表示，氧化铝靶材可应用于集成电路（IC）制造领域，用于沉积绝缘层和 介电层，隔离电路防止干扰，减少电流泄漏，提升产品的可靠性和耐 久性。目前控股子公司惟新科技的氧化铝靶材已完成了小批次验证， 根据客户订单需求供货。 CMP 抛光液是应用于半导体制造过程中的化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，简称 CMP）工艺的材料，目前公司氧化铈 CMP 抛光液正在开展产品的内部测试工作。

同时，控股子公司大连齐化 “年产 8 万吨电子级环氧树脂扩产项目”已于 2024 年取得环评批复，正有序推进。大连齐化 产品主要分为双酚 A 型环氧树脂、耐热型环氧树脂和特种环氧树脂三 大系列，包括双酚 A 型液体环氧树脂、双酚 A 型固体环氧树脂、溴化 环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、双酚 F 型环氧树 脂等多个品种。

来源：DT新材料