英特尔在上海车展推出全新SoC芯片

4月23日，英特尔首次亮相上海车展，推出了第二代AI增强型软件定义汽车系统级芯片（SDV SoC）。这款SoC在汽车行业中率先采用了基于芯粒架构的设计，与上一代产品相比，其生成式和多模态AI性能最高可提升10倍。此外，英特尔还与黑芝麻智能联合发布了舱驾融合平台，并与面壁智能共同研发了端侧原生智能座舱。

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