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发布时间:2026-08-27阅读(2)
编译 | 未玖
Science, 21 FEB 2025, VOL 387, ISSUE 6736
《科学》2025年2月21日,第387卷,6736期
材料科学Materials Science
Interfacial bonding enhances thermoelectric cooling in 3D-printed materials
界面结合增强了3D打印材料的热电冷却
▲ 作者:SHENGDUO XU, SHARONA HORTA, ABAYOMI LAWAL, KRISHNENDU MAJI, MAGALI LORION AND MARIA IBá?EZ
▲ 链接:https://www.science.org/doi/10.1126/science.ads0426
▲ 摘要:热电冷却器(TECs)在现代热管理中至关重要,但在效率和制造可扩展性方面存在局限性。
研究组通过使用挤出式3D打印技术来制造高性能热电材料,以解决这些挑战。该打印墨水配方确保了3D打印结构的完整性和烧结过程中的颗粒间有效结合,在室温下,p型碲化铋锑[(Bi,Sb)
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