英伟达回应Blackwell芯片难产传闻：样品试用广泛进行，下半年产量或提升

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近日，英伟达Blackwell芯片延迟交付的信息备受关注。

此前有媒体报道称，由于存在设计缺陷，可能会导致交付推迟三个月或更长时间，或影响Meta、谷歌和微软等大客户，这些客户共订购了数百亿美元的芯片。

对此，英伟达方面表示：“正如我们之前所说，Hopper的需求非常强劲，Blackwell的样品试用已经广泛开始，产量有望在下半年增加。除此之外，我们不对谣言发表评论。”

据了解，英伟达的首款Blackwell芯片被命名为GB200，被誉为“全球最强大的芯片”。相较于H100 Tensor Core GPU，GB200超级芯片可以为大语言模型推理负载提供30倍的性能提升。

据报道，供应链此前预计GB200在2025年的出货量有望突破百万颗，将占英伟达高端GPU出货量的近40%—50%。

基于AI芯片的加速计算是当前智能计算的主流模式。AI芯片通过和AI算法的协同设计来满足AI计算对算力的超高需求。

AI芯片主要分传统芯片和智能芯片两类

AI芯片主要有传统芯片和智能芯片两类，另外还有受生物脑启发设计的类脑仿生芯片。当前主流的AI加速计算主要是采用CPU系统搭载GPU、FPGA、ASIC等异构加速芯片。

AI芯片开发成本高昂

对AI芯片设计企业来说，从开发到成品的IP和授权、开发软件和制造/封测等费用是无可避免的开发成本。一般而言，AI芯片的开发费用高昂，根据IBS的估算数据，按照不同制程，65nm芯片开发费用为2850万美元，而5nm芯片的开发费用达到54220万美元，相差甚大。

全球AI芯片市场规模及预测

随着人工智能技术日趋成熟，数字化基础设施不断完善，人工智能商业化应用将加速落地，推动AI芯片市场高速增长，预计2025年全球人工智能芯片市场规模将达726亿美元。

华泰证券发布研报称，人工智能风继续吹，AI芯片乘风而起，随着更复杂和多元模型不断涌现，高算力的AI芯片将充分受惠。但B端应用落地才是制胜关键，因此，本轮AI热潮能否持续将取决于B端的大规模应用落地。