据可靠消息来源透露，AMD计划采用台积电的先进制程技术，用于制造其下一代芯片。其中，计算芯片CCD将使用2纳米N2P工艺，而输入输出芯片IOD则将采用3纳米N3P工艺。 与当前Zen 5架构所使用的制程相比，这是一次重大的工艺升级。目前，...