近日，工商银行子公司工银金融资产投资有限公司（以下简称工银投资）通过与无锡市高新区创投集团共同设立的工融金投二号（无锡）基金，以债转股方式完成对华进半导体封装先导技术研发中心有限公司5.15亿元的股权投资，基金全额出资，其中工行自有资金...