士兰微芯片业务士兰微拟30亿元投建年产720万块汽车级功率模块封装项目士兰微芯片业务(士兰微拟30亿元投建年产720万块汽车级功率模块封装项目)乐居财经讯王敏6月14日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)发布关于控股子公司投资建设项目的公告,公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公.....
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发布时间:1月前Copyright © 2024 有趣生活 All Rights Reserve吉ICP备19000289号-5 TXT地图HTML地图XML地图