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中国科学院上海硅酸盐研究所史迅研究员、陈立东院士团队，联合上海交通大学教授魏天然团队，发现一类特殊的脆性半导体在500K以下具有良好塑性变形和加工能力，并建立了温度相关的塑性物理模型，在半导体中实现了类似金属的塑性加工工艺，为丰富无机半导...
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科学家利用“温加工”方法制备高性能半导体薄膜