为降低AI数据中心冷却成本，美国卡内基梅隆大学研究团队研制出一种创新性热界面材料，不仅实现了超低热阻，还通过改进散热情况大幅提升了冷却效率，降低了成本，性能超越当前最先进的解决方案，相关论文发表于《自然·通讯》杂志。 研究团队研制了一种可打...