德国芯片巨头英飞凌9月12日向第一财经记者表示，该公司已经成功开发出300 mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆技术。英飞凌预测，到2030年末，GaN市场规模将达到数十亿美元。这是氮化镓半导体技术的最新突破。GaN是芯片制造中硅的替代品，G...