集邦咨询今日发布研报称，AMD与英伟达需求推动FOPLP（扇出型面板级封裝）技术发展。自今年第二季起，AMD等芯片企业积极接洽台积电及OSAT（专业封测代工厂）公司以FOPLP技术进行芯片封装，带动业界对FOPLP技术的关注。集邦咨询表示，...