cm602常用配置CM602调试流程Ⅳ参数定义

导读本期目录：Ⅳ参数定义：一：贴片机破坏压的理解二：元件库中“真空检测功能”的理解三：贴片压力四：集成电路1：电路缩写名词2：SMT元器件种类3：元件标示电阻电....

本期目录：Ⅳ 参数定义：

一：贴片机破坏压的理解

二：元件库中“真空检测功能”的理解

三：贴片压力

四：集成电路

1：电路缩写名词

2：SMT元器件种类

3：元件标示

电阻

电阻

4:SMT各步骤介绍

五：伺服、线性、步进电机

六：排出高度

七：图层

八：原点

1）、机器原点

2）、PCB 原点

3）、Block 原点

九：RAM

十：贴装参数

1：NPM

2：CM602

十一：网板开孔标准

关键词：CM602调试流程(Ⅳ 参数定义)

一：贴片机破坏压的理解

设备真空破坏气压均低于标准值，吸嘴在吸着物料时的真空压一般是-90~-92负压，贴料瞬间电磁阀立即关闭真空压，此时气管内还会有余气压，此时需要给一个吹气正压（日文翻译为破坏压），将物料更准确的贴在锡膏表面，如果吹气压偏小，Z轴缩回时有把元件带起的可能，会造成缺件、压件，如下图：

*松下设备说明书及相关标准要求的必须设为标准，否则会出现质量等异常表现。

二：元件库中“真空检测功能”的理解

所指的“真空检测”，有两处,详述一下：

1、机器参数---选项设定---功能中止设定---“用传感器检测错误”应设为“有”（打开），如果设为“无”（关闭），整台机的真空检测功能将会关闭，所以禁止设为“无”。

2、每个元件库里都有“吸着真空传感器”设定项---默认为“无”，只有不规则、表面不平整等特殊元件才会设为“有”，对检测条件加严；

“有”和“无”的区别：

比如230CS吸嘴没有吸料状态下的真空值为-55~-65(-60±5),吸料的真空值为-90~-92，

1)设“无”对FEEDER取料无检测，但吸料到贴装行程中还有两关检测，分别是：相机识别物料和实装过程中“-55~-65”和“-90~-92”的对比检测（上述1）；

2)设为“有”同样对FEEDER取料无检测，也是有两关检测：分别是相机识别物料及超过-60±5和超过-88±5的分别检测，也就是说：设为“有”后，真空值检测范围变的严格了，由吸料状态与不吸料状态的对比变成了有料-88±5的检测，所以设为“有”后“实装错误”报警多了；

3、“报实装错误”除了与贴装头保养和电磁阀有关，也跟基板变形程度、顶针摆放多少有关，取料坐标、设备精度、物料等等有关.

贴装步骤为：Z轴下降到锡膏层时，真空电磁阀立即关闭（此时真空气管内还有部分余气），随即启动破坏电磁阀吹气（有6-8个的正气压），完成贴装动作后Z轴缩回，同时过程中完成真空检测，如果基板有凸起或凹下（顶针摆放少）会影响到真空检测，实装错误也会报的很频繁，所以报“实装错误”当吸嘴与电磁阀OK的情况下，跟制程、部品、其它因素有关；当保养不到位、备件老化、基板变形、顶针摆放少、取料坐标、程序参数（指元件厚度、基板厚度不准确），设备精度就会整体下降，贴装品质也会很差；

三：贴片压力

压力（贴片高度）——贴片压力（Z轴高度）要恰当合适

贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动，另外由于Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移 ；

贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。

CM602贴装压力0.1mm对应贴装压力1.7N（NPM本身贴装压力为 N 单位）

四：集成电路1：电路缩写名词

PLCC:四边引脚向内伸

QFP﹕四边引脚向外伸（QuadFlat Package）

SOP﹕两边引脚向外伸（SmallOutline part）

SOJ﹕两边引脚向內伸

BGA:底部錫球（BallGrid Array）

SMT : surface mountedtechnology (表面贴装技术):直接将表面黏着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术.

SMD : surface mounteddevices (表面贴装组件): 外形为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制作在同一平面内,并适用于表面黏着的电子组件.

Reflow soldering (回流焊接):通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接.

Chip : rectangular chipcomponent (矩形片状元件): 两端无引线,有焊端,外形为薄片矩形的表面黏着元器件.

SOP : small outlinepackage(小外形封装): 小型模压塑料封装,两侧具有翼形或J形短引脚的一种表面组装元器件.

QFP : quad flat pack (四边扁平封装): 四边具有翼形短引脚,引脚间距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集体电路.

BGA : Ball grid array (球栅列阵): 集成电路的包装形式，其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。

9)、芯片类型（封装命名）

2：SMT元器件种类

在SMT生产过程中，员工们会接上百种以上的元器件，了解这些元器件对我们在工作时不出错或少出错非常有用。现在，随着SMT技术的普及，各种电子元器件几乎都有了SMT的封装。而公司目前使用最多的电子元器件为电阻（R-resistor）、电容（C-capacitor）（电容又包括陶瓷电容—C/C ，钽电容—T/C，电解电容—E/C）、二极管（D-diode）、稳压二极管（ZD）、三极管（Q-transistor）、压敏电阻（VR）、电感线圈（L）、变压器（T）、送话器（MIC）、受话器（RX）、集成电路（IC）、喇叭（SPK）、晶体振荡器（XL）等，而在SMT中我们可以把它分成如下种类：

电阻—RESISTOR 电容—CAPACITOR 二极管—DIODE 三极管—TRANSISTOR

排插—CONNECTOR 电感—COIL 集成块—IC 按钮—SWITCH 等。

（一）电阻

1．单位：1Ω=1×10-3 KΩ=1×10-6MΩ

2．规格：以元件的长和宽来定义的。有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805）

3216（1206）等。

3．表示的方法：

2R2=2.2Ω 1K5=1.5KΩ 2M5=2.5MΩ 103J=10×103Ω=10KΩ

1002F=100×102Ω=10KΩ (F、J指误差， F 指±1%精密电阻，J为±5%的普通电阻，F 的性能比J的性能好)。电阻上面除1005外都标有数字，这数字代表电阻的容量。

（二）电容：包括陶瓷电容—C/C 、钽电容—T/C、电解电容—E/C

1．单位：1PF=1×10-3 NF =1×10-6UF =1×10-9MF =1×10-12F

2．规格：以元件的长和宽来定义的，有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805）

3216（1206）等。

4．表式方法：

103K=10×103PF=10NF 104Z=10×104PF=100NF 0R5=0.5PF

注意：电解电容和钽电容是有方向的，白色表示“ ”极。

（三）二极管：

有整流二极管、稳压二极管、发光二极管。二极管是有方向的，其正负极可以用万用表来测试。

（四）集成块：（IC）

分为SOP、SOJ、QFP、PLCC CSP:Chip Scale Package 是封装尺寸接近裸芯片，通常封装尺寸与裸芯片之比为1.2：1，CSP外部端子间距大于0.5MM，并能适应再流焊组装尺寸依据锡球直径与球中心距不同，CSP的封装形式有两种形式：

1.美国标准球间距/MM 0.5 0.75 1.0 球径/MM 0.3 0.3 0.3国CSP外形尺寸特点：焊球间距不一样，但球径一样，这种CSP有利于器件的散热器管理，一块散热器可管理多个器件散热2.Japan CSP尺寸标准球间距/MM 0.5 0.65 0.8 1.0 球径/MM 0.3 0.4 0.5 0.8 高度/MM 1.8 1.0 2.0 2.3Japan CSP外形尺寸特点：焊球间距不一样，但球径也不一样，这种CSP不利于器件散热器的管理，但它的焊点强度相对较高

3：元件标示电阻