发布时间：2026-07-21阅读(1)
6 月 1 日至 6 月 5 日，一年一度的台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI，以下简称 COMPUTEX）「如约」在台北举行。由于疫情的关系，本届 COMPUTEX 与 2020 年一样继续采取了线上的形式。
COMPUTEX 的举办历史可以追溯到 1981 年，在 2004 年成为世界第二大国际电脑展，到目前为止已经成功举办了 39 届。COMPUTEX 与 CeBIT （已经停办）、COMDEX 是 全球最重要三大电脑展。作为全球 ICT（information and communications technology，包含电信业、软件和信息技术服务服务业、互联网行业）行业的重要盛会， COMPUTEX 见证了诸多「产业发展与转变的历史性时刻」，每年都吸引了大量的厂商参与，成为一个 ICT 行业的风向标。
本届 COMPUTEX 定位于「建构全球科技生态系」，共涵盖了六大主题：第五代移动通信（5G）、人工智能与物联网（AI & IoT）、边缘计算（Edge Computing）、创新与新创（Innovations & Startups）、电子竞技（Gaming）以及高性能计算（HPC）。
除了官方的在线展览之外，厂商也在其自身的网站上公布了与展会相关的信息。对于相关厂商感兴趣的读者，也可至相关厂商的网站浏览（Intel COMPUTEX 21、 AMD 中文 和 NVIDIA）。需要注意的是部分厂商的不同国家/地区的内容可能有所不同。
在本届展会上，不少厂商都展示了其实力之作。在这篇文章中，我们为你收集了国内外的最新情报，带你再次回顾展会上出现的新东西。
Intel在本次 COMPUTEX 上， Intel 在移动平台上发力颇多，推出的产品也有不少亮点。
图片来自 Intel 官网
首款可以睿频至 5.0GHz 低功耗芯片推出在本届 COMPUTEX 上，英特尔发布了两款高端 CPU 。这两款 CPU 都是基于 Tiger Lake平台、适用于移动平台的低电压版本。它们同是基于11代酷睿的 Core i5-1155G7 和 Core i7-1195G7。前者可以睿频至 4.5GHz ，而后者更是可以睿频到 5.0GHz ，这也是首款可以睿频至 5.0GHz 低功耗芯片。两款芯片的功耗都在 12W 到 28W 之间。在具体的配置上，二者都是四个核心、八个线程配置，同时集成英特尔 Iris Xe 显卡。
在 演示视频 中，Intel 展示了 Core i7-1195G7 与 AMD 的 Ryzen 7 5800U 在 Adobe Pr Pro 2021 环境下回放视频所呈现出来的性能对比。演示最终的结果是，Intel 99%的帧都能够播放，AMD 则出现了 99% 的丢帧问题。
AMD Ryzen 7 5800U 基于 Zen 3 架构，8 核 16 线程， CPU 基准时钟频率1.9GHz，最大加速时钟频率可达 4.4GHz。
图片来自于 Intel 官网
Intel 再一次推出 5G 解决方案关于 5G，Intel 可谓一言难尽。早在 2017 年， Intel 就发布了其首款 5G 基带 XMM8060 。然而在 2019 年，Intel 将智能手机基带的绝大部分业务作价 10 亿美元卖给了苹果。
对 5G 念念不忘的 Intel 在本届 COMPUTEX 上，再次推出了 5G 方案。这一次，它选择的是与联发科合作开发。新的 M.2 卡调制解调器称为 Intel 5G Solution 5000，集成集成eSIM，覆盖全球。5G Solution 5000的系统协议走PCIe 3.0。在 Tiger Lake 、Alder Lake 等新推出的笔记本中，也将包含 Intel 的该方案。详细参数参见 Intel 5G Solution 5000 官方简介文档。
图片来自于 Intel 官网
AMD
图片来自于 AMD 官网
但凡有 Intel 的地方总是少不了 AMD 的身影。这一届展会也毫不例外。关于 CPU，苏妈（AMD 总裁兼首席执行官苏姿丰博士）在本届大会上 揭晓 了 AMD 全新的 3D chiplet 技术、面向发烧级和消费 PC 的全新 AMD 锐龙处理器以及第三代 AMD EPYC 处理器。
图片来自 AMD 官网
3D chiplet 封装技术3D chiplet 是一项超灵活的活性硅堆叠技术。同时作为一项封装技术，3D chiplet 将芯片架构与 3D 堆叠技术相结合，采用业界领先的混合键合方法，可提供超过 2D 芯片 200 倍的互连密度；与现有的 3D 封装解决方案相比，其密度可达 15 倍以上；与目前其他的 3D 解决方案相比，能耗更低。
通过苏妈的讲解，我们可以了解到该技术的原理。3D Chiplet 将一个 64MB 的 7nm 的 SRAM 直接堆叠在每个核心复合体之上，使得供给 Zen 3 核心的高速 L3 缓存的数量增加到 3 倍。3D 缓存直接与Zen3 的 CCD 相结合，通过硅通孔在堆叠的芯片之间传递信号和功率，支持每秒超过 2TB 的带宽。
在演讲中， 苏妈展示了 3D 芯片技术的首个应用——与 AMD 锐龙 5900X 处理器结合的 3D 垂直缓存原型。
图片来自 AMD 官网
演示中的原型 Ryzen 9 5900x 与普通的 Ryzen 9 5900x 外观完全一样。拆掉了盖子之后，能够看到原型 CPU 中间有一个 6 毫米乘 6 毫米的正方形 SRAM 与 CCD 混合结合在一起。实际结构中，这将是一个单独的 SRAM 与每一块 CCD 结合。每一块 CCD 可获得 96MB 的缓存，单个封装中的 12 核或 16 核的锐龙处理器，总共可获得 192MB 的缓存。
图片来自 AMD 官网
苏妈在演讲时通过两款 CPU 在运行《战争机器5》时的表现作比，展示使用了 3D chiplet 技术的性能提升情况，并形容如此高性能的提升本应是一个 CPU 的代际提升，而现在 3D 垂直缓存技术便可以一步到位。与相同核心数、线程数的 Ryzen 9 5900x 相比，稳定的处在 4.0GHz 时钟频率之上，采用了3D chiplet 技术的 Ryzen 9 5900x 原型 CPU 的性能平均要高出 12% 。运行主流游戏时，在 1080p 分辨率下，采用了 3D chiplet 技术的性能平均提高了 15% 。
图片来自 AMD 官网
依苏妈所说，AMD 计划在今年年底前开始在高端计算产品的生产中采用 3D chiplet 技术。
全新 AMD 锐龙处理器和第三代 AMD EPYC 处理器在前文中提到， AMD 发布了面向发烧级和消费的全新 AMD 锐龙处理器。主要规格如下：
AMD 锐龙 5000G 系列台式机 APUAMD 锐龙 5000G 系列台式机 APU 包括了Ryzen 5 5600G 和 Ryzen 7 5700G，他们均基于最新的 Zen 3 架构，且 TDP 额定值也均为 65 W。其中锐龙 R5 5600G 主频为 3.9GHz，6 核 12 线程 ，可加速至 4.40 GHz ；而锐龙 R7 5700G 主频为 3.8GHz，8 核 16 线程 ，最高可加速至 4.6GHz 。AMD 称 5700G 在各种内容创建和一般游戏中的表现优于英特尔 i7-11700 。
AMD 锐龙 PRO 5000 系列台式机处理器AMD 还发布了基于 Zen 3 的锐龙 PRO 5000 系列台式机处理器。5350G 主频为 4Ghz，4 核 8 线程， 可加速至 4.2Ghz；5650G 主频为 3.9Ghz，6 核 12 线程， 可加速至 4.4Ghz；5750G 主频为 3.8Ghz，8 核 16 线程， 可加速至 4.6Ghz。以上处理器 TDP 功耗均为 65W，且都有相对应的 35W 低功耗版本。
第三代 AMD EPYC 处理器除了面向发烧级和消费 PC 的锐龙之外， AMD 也展示了面向企业用户的 第三代 AMD EPYC处理器。与上一代处理器相比， AMD 的可用解决方案数量增加了一倍以上，包括用于超融合基础设施、数据管理、数据分析和 HPC 的优秀解决方案。
RDNA 2 架构 Radeon 6000M 系列显卡发布2019 年， AMD 在 E3 大会上首次发布了 RDNA 架构，旨在引领新一代高性能游戏体验、让游戏更逼真。在 RDNA 的基础之上， AMD 的技术不断迭代，目前已经发展至 RDNA 2 架构。根据 AMD 官方的披露，经过全新设计的 RDNA 2 架构具有具有卓越的性能和能效，「与上一代的 RDNA 相比，性能功耗比提升最高可达 54%」。
作为 AMD 在 RDNA 2 上发力的另一面， AMD 基于该架构发布了针对下一代高端游戏笔记本电脑 Radeon 6000M 系列移动显卡。基于 RDNA 2 架构的 Radeon 6000M系列显卡，能够实现比 RDNA 架构高达 1.5 倍的游戏性能。
图片来自于 AMD 官网
Radeon 6000M 系列显卡系列一共包括包括 Radeon RX 6800M、RX 6700M、RX 6600M 。其中，RX 6800M 更是配备了 2300MHz 的游戏时钟频率和高达 12GB 的 GDDR6 显存。
与之对应的，此番 AMD 推出的 Radeon RX 6000 系列显卡所对标的是 NVIDIA 面向移动平台的 RTX 30 系列 GPU。
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