加速推进8英寸碳化硅晶圆升级（进展多层MoS₂外延晶圆推动二维半导体的器件应用）以二硫化钼为代表的二维半导体材料，因其极限的物理厚度、极佳的柔性透明性，是解决当前晶体管微缩瓶颈及构筑速度更快、功耗更低、柔性透明等新型半导体芯片的一类战.....