尽管三星电子和英伟达尚未就8层HBM3E存储芯片签署供应协议，但预计在不久的将来会达成协议，并从第四季度开始供应。然而，12层版本的HBM3E存储芯片尚未通过英伟达的测试。此前的消息显示，三星的HBM3芯片将首次被用于英伟达的图形处理单元H...