三星HBM3E芯片部分版本未获英伟达认证

尽管三星电子和英伟达尚未就8层HBM3E存储芯片签署供应协议，但预计在不久的将来会达成协议，并从第四季度开始供应。然而，12层版本的HBM3E存储芯片尚未通过英伟达的测试。
此前的消息显示，三星的HBM3芯片将首次被用于英伟达的图形处理单元H20。这是针对中国市场开发的复杂程度较低的处理器，基于美国的出口管制规则而设计。
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